產品簡介：

產品名稱：三維云紋干涉儀

型號：3DMIS

應 用：該設備用于測量試件在機械或熱載荷作用下的三維熱機械變形場（面內的U,V場和離面的W場）。在電子封裝領域，該設備是重要的失效分析手段。

主要技術參數：

（1）試件尺寸（測試范圍）：φ3.5mm 至 φ35mm，10X變焦鏡頭記錄條紋圖像；

（2）原始測試分辨率：417nm (U、V場)，266nm（W場），借助于相移技術可提高100倍。

（3）微型加熱爐：內腔尺寸60mm見方，溫度范圍室溫-300C，升溫速度5-30°C 可調, 可維持在某一設定溫度點，波動范圍小于1°C，內部均勻度優于3°C。

（4）光學主機箱尺寸：300mm ?300mm?275mm，設備總重量：10Kg。

產品特色：

（1）   能同時將三個變形場的干涉條紋圖顯示在計算機屏幕上，每個圖像的分辨率都在百萬像素以上，并且能以每秒16-20幀的速率存儲在硬盤上。

（2）   進口的核心光學元件確保了高質量的零場條紋和測試精度，帶有U,V場的相移功能，W場相移功能可以選擇。

（3）   配備微型機械加載架和微型加熱爐，并且可固定在6維精密機械調節架上以調整試件的方位。

（4）   配備相移處理軟件，可以識別和處理試件上的空洞等幾何不連續區域。

典型應用：

1. BGA器件的熱機械變形測試，失效分析

通過云紋干涉法可以測量BGA器件橫截面上的熱機械變形場，通過測試可以發現，受切應變最大的焊球并不是整個器件最外側的那一個，而是位于芯片下方最外側的那一個（左圖畫圈者）。進一步采用顯微云紋干涉法，可以跟蹤單個焊點在熱循環過程中的變形情況（右圖），根據一周循環過后的殘余變形/應變以及相應的經驗公式，預估其疲勞壽命。

2. FCPBGA的熱機械和吸濕變形測試

除了熱失配造成的熱機械變形外，塑料封裝器件還會從周圍環境中吸收濕氣并造成塑料的膨脹，從而引起整個器件的變形和內部應力場的變化。三維云紋干涉儀記錄了FCPBGA從熱機械變形到吸濕變形的全過程（歷時三個月）。見下圖：

在該應用中，三維云紋干涉儀發現了FCPBGA器件因塑料封裝材料的吸濕膨脹造成的器件翹曲翻轉，與FEM計算結果配合揭示了高分子封裝材料吸濕膨脹是造成相關失效（如UBM 開裂）的機制。

三維云紋干涉系統配置及可選配件如下：